成份：55%木浆，45%聚酯

规格：9〞*9〞

包装：300片/包  

特点：柔软，吸水性好

克重：68g/m² 

适用范围：

         半导体生产线、芯片、微处理器等

         LCD显示类产品

         线路板生产线

         精密仪器

         光学产品

         PCB产品

         无尘车间和生产线